一、個人資料：
姓名：尚金堂
性別：男
出生年月：1977年7月
民族：漢
職稱：教授
學歷：博士
職務：博士生導師
聯系電話：025-83792632-8802
電子郵箱： jshang@seu.edu.cn

二、個人經歷：
2006年畢業于東南大學，并留校任教。入選“教育部新世紀優秀人才計劃” 、“江蘇省333工程中青年科技帶頭人計劃”和“江蘇省六大人才高峰計劃”。是IEEE高級會員，兼任國際微電子封裝會議(ICEPT-HDP)技術委員會委員、分會場主席。2008年至2009年為美國佐治亞理工學院微系統封裝研究中心訪問學者。

三、研究領域：
微電子機械系統(MEMS)制造、封裝，生物、納米制造和封裝
集成電路(IC)系統集成封裝技術、微電子系統先進封裝材料

四、研究成果：
他在功能材料的制備、表征、性能方面的研究成果應用在中國航天、國家重大工程試驗和國防等多個方面，曾作為第二完成人獲得了“國家技術發明二等獎”，作為主要完成人獲得“江蘇省科技進步一等獎”、“江蘇省科技進步二等獎”等，獲得“江蘇省優秀博士論文獎”、“江蘇省優秀碩士論文獎”，指導的學生論文獲得微電子封裝國際會議ICEPT-HDP2010最佳學生論文獎(第一名)。他兼任國家自然科學基金通訊評審專家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的審稿人。
他發表論文30余篇，部分論文在《Lab on a Chip》(影響因子6.3)等多個著名雜志上發表，還多次在微電子封裝國際會議IEEE ECTC、IEEE MEMS國際會議、微電子封裝國際會議ICEPT-HDP等會議上作口頭報告或論文交流；已申請美國1項，申報中國發明專利50余項，其中30余多項中國發明專利已獲授權，部分正在產業化過程中。他目前主持國家重大科技專項子課題、國家自然科學基金面上項目、教育部博士點基金等項目，還承擔國內企業的開發任務，曾經主持完成了國家自然科學基金、863等項目多項，參與完成了多項國家自然科學基金面上、重點、重大研究項目、國家973項目以及包括載人航天、國家工程物理試驗、輕武器等其他一系列國防高技術項目。

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