培養(yǎng)目標
堅持“技術(shù)立校，應用為本”的辦學方略，服務上海及長三角區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，培養(yǎng)具有良好的電子封裝工程技術(shù)能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿Γ軌蛟陔娮臃庋b工程領域從事電子封裝結(jié)構(gòu)與設計、電子封裝材料與工藝、檢測與封裝質(zhì)量控制、項目管理與技術(shù)服務的高等技術(shù)應用型人才。
主要課程
材料科學基礎、電工學、半導體器件物理、電子技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)設計、半導體制造工藝及設備、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝材料與工藝、先進封裝工藝等。
就業(yè)前景
畢業(yè)生能在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企業(yè)或科研院所從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作。
授予學位
工學學士學位