西安電子科技大學機電工程學院電子封裝技術簡介

發布時間：2020-06-06 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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西安電子科技大學機電工程學院電子封裝技術簡介正文

電子封裝技術(電子制造科學與工程)
Electronic Packaging Technology（Electronic Manufacture Science and Engineering）

本專業是2009年國家首批電子封裝技術本科專業，同時是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業，2017年中國科學評價研究中心及武漢大學中國教育質量評價中心評選，本專業在全國排名第一，為唯一一個五星級封裝專業。電子封裝技術專業面向《中國制造2025》要求，以電子信息類集成電路封裝中的高端電子制造為對象，由電子元器件封裝和連接組合以構建系統、整機及適應工作環境的設計制造過程。電子封裝技術是新一代電子信息技術產業高端電子產品實現高密度、高功率、高頻率、小體積及自動化生產制造的一項關鍵技術。

培養目標
面向《中國制造2025》電子信息類需求，培養適應高端電子制造現代化建設的緊迫需要，理論基礎扎實、專業知識豐富、國際化、工程綜合實踐能力強、注重個性發展和創新精神，從事高端電子制造的機、電、熱、磁設計、分析及封裝自動化專用高端設備領域中科學研究、應用開發、運行管理和經營銷售等方面工作的機電一體化復合型高級人才。

畢業去向

本專業畢業生可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生產線等領域的企事業單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士和博士學位。近三年本專業畢業生先后就職于韓國三星、華為、中興、美的、創維、TCL、騰訊、771所、58所、49所、20所、國家信息安全中心、臺灣日月光集團等國內外著名企事業，就業率97%以上，多數畢業生在北京、上海、廣州、深圳和其他直轄市、省會城市中的跨國公司、國家重點企、事業單位從事技術和管理工作。包括美國哥倫比亞大學、伊利諾伊大學芝加哥分校、德國慕尼黑工業大學和杜伊斯堡大學等國外多所著名高校在內，近三年保送和考取研究生的人數約占應屆畢業生40%。

學制：四年授予工學學士學位

西安電子科技大學

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