中南大學機電工程學院導師：李軍輝 正文

　　姓名：李軍輝　　性 別： 男 　　職 稱： 教授

　　電子郵件 lijunhui@mail.csu.edu.cn

　　教育背景

　　1988~1992 中南工業大學攻讀機械工程學士學位

　　2000~2002 中南大學攻讀機械工程碩士學位

　　2002~2008 中南大學攻讀機械工程博士學位

　　工作經歷

　　1992-2002 湖南人造板廠工作

　　2002~至今 中南大學機電工程學院冶機所先后任副教授（2006年）、教授（2011年）

　　學術和社會兼職

　　IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Peer reviewer

　　Microelectronic Reliability Peer reviewer

　　Materials Chemistry and Physics Peer reviewer

　　講授課程

　　《微電子制造學》研究生課程、《微電子封裝工程》本科生課程、《機械振動》研究生課程。

　　教學成果和榮譽

　　2008年中南大學“陳新民優秀教師獎”

　　2008年湖南省青年骨干教師

　　2011年中南大學“西南鋁教育獎”

　　科研方向

　　微電子封裝裝備、機械制造及自動化，包括：熱超聲引線鍵合/倒裝鍵合機理與技術，微電子測量技術與方法，精密運動控制技術。

　　主持和參與的科研項目有：

　　* 主持國家自然科學基金面上項目2項“芯片超聲倒裝多界面能量傳遞與強度結構演變規律研究”(No. 50675227)、“銅線鍵合界面機理與規律研究”(No. 50975292)；

　　* 主持湖南省自然科學基金面上項目1項“熱聲倒裝界面微結構生成機理與技術工藝規律研究”(No. 07JJ3091)

　　* 參與973 項目2項“復合能場作用下微互連界面的微結構演變規律”(No.2003CB716202)、“疊層封裝的懸臂鍵合與引線成形研究”(No.2009CB724203；

　　* 參與國家重大專項1項“高密度三維系統級封裝的實時在線光學測量方法和裝備”(No.2009ZX02038-001)；

　　* 參與國家自然科學基金重大項目1項“芯片封裝界面制造過程多參數影響規律與控制”(No.50390064)；

　　* 參與ASM公司合作課題1項“熱超聲倒裝鍵合技術”。

　　代表性學術成果

　　發表學術論文40余篇，SCI、EI檢索30余篇，引用次數100余篇次，其中包括Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、Journal of Physics D-applied physics、Materials Chemistry and Physics、IEEE Transactions on Advanced Packaging、Solid State Sciences、Microelectronic Engineering、Microelectronics Reliability、Materials Characterization、Surface and Interface Analysis等高水平國外期刊，獲發明專利3項、應用新型專利2項。

　　學術獎勵

　　1. 2008年教育部新世紀優秀人才；

　　2. “超聲鍵合機理、規律與技術研究”，2008湖南省科技進步獎一等獎，排名第1；

　　3. “超聲倒裝鍵合的界面機理”，2008湖南省自然科學優秀學術論文一等獎，排名第1；

　　4. “超聲倒裝多鍵合的超聲能量傳遞與轉換規律”，2010湖南省自然科學優秀學術論文一等獎，排名第1。

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