2016年華中科技大學電子制造技術基礎考研大綱

　　華中科技大學碩士研究生入學考試《電子制造技術基礎》考試大綱

　　（科目代碼：908）

　　第一部分考試說明

　　1.本課程學習的基本目標及要求

　　1.1對從硅片到電子產品/電子系統的物理實現過程中的各種制造技術有較全面的了解，主要包括半導體基本制造技術、電子封裝與組裝兩大制造技術。

　　1.2了解無源元件制造技術、光電子封裝技術、微機電系統工藝技術以及微電子制造設備相關內容。

　　2.考試形式與試卷結構

　　2.1考試時間180分鐘，采用閉卷筆試。

　　2.2題型為概念、簡答題、簡單計算和分析論述題。

　　第二部分考查要點

　　1.電子制造概述

　　電子制造的流程

　　前道、后道工藝的各子工序

　　電子封裝的分級

　　集成電路的發展歷史

　　電子封裝技術的發展歷程

　　3D封裝技術（TSV、POP）

　　2.芯片制造技術

　　晶圓制造流程

　　半導體工藝

　　3元器件的互連封裝技術

　　引線鍵合技術

　　倒裝芯片技術

　　QFP、BGA、MCM的封裝結構

　　4無源元件制造技術

　　無源元件的制造

　　5.基板技術

　　PCB制作工藝

　　微過孔技術

　　6.電子組裝技術

　　表面貼裝工藝技術（SMT工藝）

　　焊膏與焊料

　　回流曲線及加熱因子

　　波峰焊工藝

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