上海電機學院材料學院電子封裝技術專業簡介

發布時間：2020-05-14 編輯：考研派小莉推薦訪問：

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上海電機學院材料學院電子封裝技術專業簡介正文

電子封裝技術（大規模集成電路制造工藝）專業介紹

發稿時間：2018-03-06瀏覽次數：1155

培養目標
堅持“技術立校，應用為本”的辦學方略，服務上海及長三角區域經濟發展，培養具有良好的電子封裝工程技術能力、人文素養和發展潛力，能夠在電子封裝工程領域從事電子封裝結構與設計、電子封裝材料與工藝、檢測與封裝質量控制、項目管理與技術服務的高等技術應用型人才。
主要課程
材料科學基礎、電工學、半導體器件物理、電子技術、電子封裝結構設計、半導體制造工藝及設備、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝材料與工藝、先進封裝工藝等。
就業前景
畢業生能在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企業或科研院所從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作。
授予學位
工學學士學位

上海電機學院

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