青海大學機械工程學院導師:馬國俊

發布時間:2021-11-20 編輯:考研派小莉 推薦訪問:
青海大學機械工程學院導師:馬國俊

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青海大學機械工程學院導師:馬國俊 正文

[導師姓名]
馬國俊

[所屬院校]
青海大學

[基本信息]
導師姓名:馬國俊
性別:男
人氣指數:912
所屬院校:青海大學
所屬院系:機械工程學院
職稱:副教授
導師類型:
招生專業:材料學
研究領域:新型輕合金加工技術/新型合金及其復合材料



[通訊方式]


[個人簡述]
個人簡歷:
教育狀況
2000.09—2004.07 就讀于東北大學材料學專業,2004.07獲學士學位。
2004.09—2007.03 就讀于東北大學材料學專業,2007.03獲工科碩士學位。
2010.09—2014.12 就讀于蘭州理工大學材料學專業,2014.12獲工科博士學位。
從業狀況
2007.03—2008.12 任青海大學助教。
2008.12—2013.12 任青海大學講師。
2013.12—至今 任青海大學副教授,碩士生導師。
獲獎情況:
專利
[1] 喇培清,馬國俊,劉國龍,馬志龍. 增強6061鋁基復合材料的制備方法.中國發明專利,申請號: CN201310235238.2013-06-14. 公開號: CN103276324A
[2] 金培鵬,王金輝,馬國俊,等.改性硼酸鎂晶須增強鎂基復合材料的制備工藝. 中國發明專利,專利號:ZL 200910216219.4,公開號:CN101705458A
[3] 金培鵬,丁雨田,許廣濟,馬國俊,等.真空氣壓滲流法制備硼酸鎂晶須增強鎂基復合材料. 中國發明專利,申請號:200910058531.5. 2009-3-3,公開號:CN101492796

[科研工作]
研究內容簡介:
鋁合金、鋁基復合材料的研究開發,研究工藝上采用粉末冶金制備技術;
在鎂合金及鎂基復合材料的研究方面,主要是采用粉末冶金工藝對相應的材料進行制備,并對材料的比強度,高溫變形行為方面進行研究分析;研究方面包括球磨工藝參數,增強體的分散性,擠壓工藝參數、對材料性能的影響等。
在研科研項目:
[1] 2015-2018 粉末熱擠壓(Al2O3p-Mg2B2O5w)/6061鋁基復合材料的制備及性能研究,青海省科技廳,項目編號:2015-ZJ-736,22萬人民幣,主持人,在研項目。
[2] 2016-2017 粉末熱擠壓Mg2B2O5w/6061鋁基復合材料的制備及力學行為研究, 教育部春暉計劃,項目編號:Z2015035,2萬人民幣,主持人,在研項目。
[3] 2011-2013 高性能材料性能機理及制備技術的基礎研究,“973”計劃前期專項,項目編號:2011CB612200,經費77萬人民幣。主要參加人員。
[4] 2010-2013硼酸鎂晶須增強鋁-鋰基復合材料的界面優化和控制,青海省科技廳,項目編號:2010-H-803,20萬人民幣,主持人,已驗收。
[5] 2012-2013 鎂鋁錳系合金含錳粒子控制技術及工業應用,科技支撐平臺建設,項目編號:2012-G-Y25A-6,30萬人民幣。主要參加人員(第三)。
學術論文:
一、本人發表論文(近5年發表的文章)
(1) G.J Ma, Y.T Ding, P.P Jin. Effect of ball milling on the microstructure and mechanical properties of Mg2B2O5w/6061Al matrix composites [J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2016, 45(6): 0874-0880.
(2) 馬國俊, 丁雨田, 金培鵬等. 團聚對粉末熱擠壓制備鋁基復合材料力學性能的影響 [J]. 材料科學與工藝, 2015, 23(4): 64-69.
(3) 馬國俊,丁雨田,金培鵬,王東強. 熱處理對Mg2B2O5w/6061Al復合材料組織和性能的影響[J]. 材料熱處理學報, 2014, 35: 22-27.
(4) 馬國俊, 丁雨田, 金培鵬, 劉國龍. 熱處理對粉末熱擠壓法制備6061鋁合金強度和塑性的影響 [J]. 材料科學與工藝, 2014, 22(4): 101-107.
(5) 馬國俊, 丁雨田, 金培鵬等. 擠壓比對粉末熱擠壓制備鋁基復合材料組織和力學性能的影響 [J]. 中國有色金屬學報, 2013, 23(7): 1826-1832.
(6) 喇培清, 劉國龍, 馬國俊等. 粉末熱擠壓法制備Mg2B2O5w/6061Al復合材料的組織和力學性能研究 [J]. 粉末冶金技術, 2013, 31(4): 283-290.
(7) 馬國俊, 丁雨田, 金培鵬等. 粉末冶金法制備鋁基復合材料的研究 [J]. 材料導報, 2013, 27(8): 149-154.

[教育背景]
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